3月17日|當地時間3月16日,據報道,美光科技表示,其HBM4產線已於今年第一季度開始量產並出貨,首批產品為36GB的12層堆疊(12-high)版本,專為Vera Rubin平台打造。該公司表示,HBM4相比上一代HBM3E提升約2.3倍,同時功耗效率提升超過20%。