台積電(TSM.US) 預計到2030年全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元,高於此前預期的1萬億美元,當中AI及高效能運算將佔1.5萬億美元市場的55%,其次是智能手機的20%以及汽車應用的10%。
台積電稱,公司在今年繼續加快產能擴張,並計劃在今年建造九期晶圓廠及先進封裝設施,並且會大幅提升最先進的2納米晶片及下一代A16晶片的產能,預計2026年2028年的年複合增長率將達到70%。另外,先進封裝技術CoWoS的產能年複合增長率預計在2022年至2027年期間將超過80%。
台積電表示,在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已投產,下半年將為第二座晶圓廠的設備進行搬遷,而第三座晶圓廠仍在建設當中,第四座晶圓廠以及該廠的首座先進封裝設施預計今年動工。至於日本晶圓廠方面,第一座廠房目前已開始量產22納米及28納米產品,第二座晶圓廠已計劃升級為3納米製程,以滿足市場需求。(mn/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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