6月16日|滬電股份(002463.SZ) +6.880 (+5.144%) 發佈投資者關係活動記錄表公告,AI已全面拓展至推理應用及商業化落地新階段,大模型訓練與推理需求雙雙上升,全球主要雲服務提供商大幅增加資本支出,加速AI服務器和高速網絡交換機部署,為PCB行業帶來強勁結構性增長動能。高階PCB向超低損耗樹脂、超低輪廓銅箔及特種高性能玻纖布加速演進,嚴苛工藝壁壘與良率瓶頸致使部分高端原材面臨階段性產能受限、供應偏緊狀態。公司已提前參與新一代高端材料電性能驗證與可靠性測試,確保供應緊張時獲得優先配額保障,並加速推進多元化與本地化認證。汽車PCB市場方面,新能源汽車、ADAS、智能座艙及SDV推動電子架構升級,持續提升對多層板、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高温、高集成度汽車PCB產品的需求。2026年初,公司在常州金壇設立全資子公司,搭建CoWoP等前沿技術與mSAP等先進工藝孵化平台,佈局光銅融合等下一代技術方向。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯