6月17日|中信建投研報稱,AI大模型訓練推動數據中心網絡架構從傳統的三層匯聚轉向全互聯的葉脊架構,數據流量由南北向訪問轉為GPU集羣內部的東西向互聯。為了滿足無阻塞、低時延的通信需求,單機架或單GPU的光纖消耗量快速增長。此外,無人機的快速擴容也使得光纖成為耗材.AI+無人機需求驅動下,上游光纖材料四氯化硅、有機硅D4、光纖塗料、對位芳綸等產品有望迎來量價齊升大趨勢。